全球半导体进出口（1-9月）：9月日本设备出口环

　　目前，《全球半导体进出口演讲——第一期（2024年1-9月）》已正在爱集微官网取APP正式上线，欢送登录爱集微官网、首页点击“集微演讲”栏目，即可进行订购。

　　2024年1-9月，日本半导体器件出口金额58。63亿美元，集成电路出口金额254。91亿美元，半导体设备出口金额228。48亿美元，半导体硅片出口金额34。86亿美元。9月，日本半导体器件出口金额6。55亿美元，集成电路出口金额32。07亿美元，半导体设备出口金额27。79亿美元，半导体硅片出口金额4。04亿美元。

　　2024年1-9月，中国半导体器件出口金额33。72亿美元，集成电路出口金额1176。49亿美元，半导体设备出口金额36。92亿美元，半导体硅片出口金额8。10亿美元。9月，中国半导体器件出口金额3。92亿美元，集成电路出口金额160。12亿美元，半导体设备出口金额4。27亿美元，半导体硅片出口金额0。81亿美元。

　　9月，中国半导体器件出口金额36。1亿美元，环比削减10。7%，同比削减27。4%；集成电路出口金额143。9亿美元，环比增加7。5%，同比增加6。5%；半导体设备出口金额4。8亿美元，环比下降22。7%，同比增加9。2%；半导体硅片出口金额1。8亿美元，同比下降66。6%。

　　2024年1-9月，日本半导体器件进口金额28。74亿美元，集成电路进口金额184。12亿美元，半导体设备进口金额34。54亿美元，半导体硅片进口金额10。07亿美元。9月，日本半导体器件进口金额3。18亿美元，集成电路进口金额22。87亿美元，半导体设备进口金额3。68亿美元，半导体硅片进口金额1。37亿美元。

　　9月，半导体器件进口金额23。4亿美元，环比下降1。5%，同比下降0。8%；集成电路进口金额360。5亿美元，环比上升8。7%，同比上升11。2%；半导体设备进口金额46。4亿美元，环比上升40。5%，同比下降11。8%；半导体硅片进口金额 2。2亿美元，环比下降3。5%，同比上升15。5%。

　　2024年1-9月，集成电路进口金额672。83亿美元，半导体设备进口金额122。72亿美元，半导体硅片进口金额22。52亿美元。9月，中国半导体器件进口金额2。59亿美元，集成电路进口金额86。56亿美元，半导体设备进口金额13。15亿美元，半导体硅片进口金额2。65亿美元。

　　1-9月，集成电路进口来历国度（地域）前五的是中国、韩国、中国、马来西亚和日本，除马来西亚和日本外，其他国度（地域）进口额均同比上升。此中，中国同比上升4。6%，韩国同比上升29。5%，日本同比下滑11。1%；半导体设备进口来历国度（地域）前五的是日本、荷兰、新加坡、美国和韩国，进口额均同比大幅上升。此中，日本同比上升21。9%，荷兰同比上升21。4%，韩国同比上升38。1%。

　　集微网对中国及全球次要半导体进出口国度或地域的半导体财产进出口数据进行统计阐发，发布《全球半导体进出口演讲——第一期（2024年1-9月）》。

　　1-9月，半导体器件进口金额198。6亿美元，同比上升2。3%；集成电路进口金额2817。8亿美元，同比上升11。4%；半导体设备进口金额338。8亿美元，同比上升28。3%；半导体硅片进口金额18。6亿美元，同比下降11。3%。

　　从沉点商品来看，我国集成电路和半导体设备进出口额均同比添加，一方面全球经济苏醒，电子产物需求回暖，拉动半导体行业特别是集成电路的需求；另一方面美国对向中国出口先辈芯片手艺设备实施，使中国转而扩大投入成熟制程。

　　1-9月，中国半导体器件出口金额377。8亿美元，同比削减23。4%；集成电路出口金额1181。4亿美元，同比增加19。8%；半导体设备出口金额39。6亿美元，同比增加11。7%；半导体硅片出口金额23。3亿美元，同比削减53。8%。

　　2024年1-8月，欧盟半导体器件出口金额52。27亿美元，集成电路出口金额194。11亿美元，半导体设备出口金额175。93亿美元，半导体硅片出口金额11。62亿美元。8月，欧盟半导体器件出口金额6。35亿美元，集成电路出口金额25。35亿美元，半导体设备出口金额19。83亿美元，半导体硅片出口金额1。37亿美元。

　　近年来，跟着数字化和智能化趋向的不竭加快，全球集成电路市场需求逐渐增加，中国做为全球最大的半导体消费市场之一，集成电路的进出口商业规模一曲都处于高位。正在现在复杂的国际下，全球半导体供应链和财产结构也发生了一些主要变化。

　　2024年1-9月，韩国半导体器件出口金额28。47亿美元，集成电路出口金额872。56亿美元，半导体设备出口金额60。60亿美元，半导体硅片出口金额11。53亿美元。9月，韩国半导体器件出口金额3。00亿美元，集成电路出口金额113。27亿美元，半导体设备出口金额6。98亿美元，半导体硅片出口金额2。00亿美元。

　　据集微征询统计，2024年1-9月，中国半导体器件、集成电路、半导体设备进口额均同比上升，半导体硅片进口额同比有所下降，9月，半导体器件、半导体硅片环比有所下降，集成电路和半导体设备进口额均环比上升。

　　2024年1-8月，欧盟半导体器件进口金额135。69亿美元，集成电路进口金额269。11亿美元，半导体设备进口金额46。20亿美元，半导体硅片进口金额13。17亿美元。8月，欧盟半导体器件进口金额16。27亿美元，集成电路进口金额28。33亿美元，半导体设备进口金额5。91亿美元，半导体硅片进口金额1。50亿美元。

　　2024年1-9月，中国半导体器件和半导体硅片出口额均同比下降，集成电路、半导体设备出口额均同比上升，9月，半导体器件、半导体设备和半导体硅片出口额均环比下降，集成电路出口额环比上升。